热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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泰福泵业慷慨分红 每10股派0.75元 6月24日除权除息

上海 - 泰福泵业(300992.SZ)发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发0.75元人民币现金红利(含税)，共计将派发现金红利约人民币2.1亿元。本次分红派息拟于2024年6月24日除权除息，这意味着凡是在该日期前持有泰福泵业股票的投资者都将有权享受此次分红。

泰福泵业此次分红派息彰显了公司对股东的回报力度和信心。2023年，公司实现营业收入约人民币50亿元，同比增长约10%；归属于上市公司股东的净利润约人民币5亿元，同比增长约15%。公司良好的业绩表现为本次慷慨分红奠定了坚实基础。

泰福泵业作为国内领先的泵阀制造商，一直致力于为客户提供高品质的产品和服务。公司产品广泛应用于石油化工、电力、冶金、环保、市政等领域，深受客户信赖。近年来，公司不断加大研发投入，积极拓展新兴市场，为未来发展奠定了良好基础。

泰福泵业此次分红派息是公司发展历程中的又一重要里程碑，体现了公司对股东负责、回报股东的经营理念。展望未来，泰福泵业将继续坚持创新驱动、高质量发展战略，努力为股东创造更大价值。

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